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2023年5月30日 · 中国科学院上海微系统与信息技术研究所(下称研究团队)通过高速相机,发现单晶硅在弯曲应力作用下发生断裂时,总是从边缘的"V"字型沟槽处开始,说明此区域为单晶硅的"力学短板"。
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